04 Luglio 2012

Ediltek 2012 è sempre più CLIMATICA

Busto Arsizio Forte del successo riscosso nel 2011 torna ad Ediltek 2012, la 13° edizione della Fiera dell’Edilizia che si terrà a MalpensaFiere dal 28 al 30, il progetto CLIMATICA, un contenitore “green & tech”, colmo di idee e tecnologie pronte per essere trasferite direttamente nelle nostre abitazioni. Climatica si svilupperà in un viaggio virtuale, tra domotica e geotermia, fonti rinnovabili e materiali edili ad alto risparmio energetico e totalmente ecologici. Le parole d’ordine sono innovazione, tecnica e design che saranno alla base dei prodotti presentati.
Climatica è un progetto in cui il pubblico scoprirà le novità del settore in una veste operativa e non solo espositiva. Tra le aziende presenti Pontarolo Engineering presenterà l’ultima novità in tema di isolamento termico: SPYROGRIP l’innovativo cappotto termico che garantisce ottime performance tecniche, con spessori ridotti di isolamento ed un innovativo sistema di posa che garantisce costi facilmente ammortizzabili in tutti gli interventi di ristrutturazione. Medil Italia invece presenterà in anteprima MURALSTONE, la nuova linea INTOSOL che offre la possibilità di risolvere problemi di umidità nelle murature e al tempo stesso di realizzare effetti estetici di finitura come pietra e mattone faccia a vista, una soluzione tecnologica particolarmente interessante se unita alla facilità di impiego e ad un costo contenuto di esercizio. Una tecnologia nuova con una tradizione antica per disegnare ogni tipo di pietra e di mattone a vista, per risanare e disegnare i muri con autentico effetto pietra o mattone.
Climatica è un progetto a cura dell’ Arch. Marco Logrand di Logrand Design Studio, che cura da svariati anni la rassegna “Climatica”, un percorso tra le innovazioni del settore edile e tecnologico e quello dell’interior design nell’ottica del risparmio energetico e a tutela dell’ambiente, uno spazio espositivo e didattico, in cui le Aziende di Climatica si raccontano attraverso meeting e video dedicati.

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